高溫低載球盤試驗機(jī)是針對高溫環(huán)境、低載荷工況設(shè)計的專項摩擦磨損檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于航空航天、精密電子、新能源、特種材料研發(fā)等領(lǐng)域。其核心功能是通過球盤摩擦副模擬，在高溫條件下對材料施加低載荷，精準(zhǔn)檢測摩擦系數(shù)、磨損量等關(guān)鍵參數(shù)，為航空發(fā)動機(jī)高溫部件、電子元件微型觸點、新能源材料等在特殊工況下的性能評估提供數(shù)據(jù)支撐，是制造與科研領(lǐng)域的專業(yè)裝備。

從設(shè)備構(gòu)造來看，核心由高溫加熱系統(tǒng)、低載精準(zhǔn)加載模塊、球盤摩擦測試單元、溫度控制系統(tǒng)及高靈敏度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)構(gòu)成。高溫加熱系統(tǒng)采用高頻感應(yīng)加熱或電阻加熱方式，可實現(xiàn)室溫至 1200℃的精準(zhǔn)控溫，加熱區(qū)域溫度均勻性誤差小于 ±5℃，滿足不同材料的高溫測試需求；低載精準(zhǔn)加載模塊通過壓電陶瓷驅(qū)動，能施加 0.01-50N 的低載荷，加載精度達(dá) ±0.001N，適配微型、精密材料的低力摩擦測試；球盤摩擦測試單元配備高精度主軸，轉(zhuǎn)速可在 0.1-3000r/min 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，球盤夾具兼容不同尺寸的金屬球、陶瓷球與各類圓盤樣品（如合金薄片、涂層圓盤）；溫度控制系統(tǒng)搭載紅外測溫儀與閉環(huán)控制模塊，實時監(jiān)測并穩(wěn)定測試區(qū)域溫度，避免溫度波動影響檢測結(jié)果；數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可捕捉微小摩擦系數(shù)變化（分辨率 0.0001）與微量磨損量（精度 0.001mg），數(shù)據(jù)采樣頻率達(dá) 500Hz，確保檢測數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠。

該設(shè)備的核心優(yōu)勢在于 “工況精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)" 與 “低載測試專業(yè)性"。高溫系統(tǒng)能真實還原航空發(fā)動機(jī)燃燒室、工業(yè)高溫設(shè)備內(nèi)部等場景，低載模塊則精準(zhǔn)匹配電子元件接觸、微型機(jī)械傳動等低力摩擦工況，檢測結(jié)果更貼合實際使用場景；相較于通用摩擦試驗機(jī)，其在高溫穩(wěn)定性與低載控制精度上提升 1-2 個數(shù)量級，可檢測常規(guī)設(shè)備難以捕捉的細(xì)微摩擦磨損變化。此外，設(shè)備支持惰性氣體保護(hù)功能，能在高溫下隔絕氧氣，避免材料氧化影響測試結(jié)果，進(jìn)一步提升檢測準(zhǔn)確性。

在實際應(yīng)用中，設(shè)備功能覆蓋關(guān)鍵領(lǐng)域：在航空航天領(lǐng)域，檢測渦輪葉片涂層、燃燒室高溫合金在高溫低載下的摩擦磨損性能，保障發(fā)動機(jī)可靠運行；在精密電子領(lǐng)域，測試芯片微型觸點、傳感器導(dǎo)電材料在高溫環(huán)境下的低載摩擦特性，避免磨損導(dǎo)致的接觸故障；在新能源領(lǐng)域，評估鋰電池正極材料、燃料電池極板在高溫低應(yīng)力下的摩擦損耗，優(yōu)化材料性能；在特種材料研發(fā)中，分析陶瓷基復(fù)合材料、高溫合金在高溫低載工況下的耐磨機(jī)制，助力材料配方升級。